Zpět na produkty
Saki X-RAY 3Xi-M110

Saki X-RAY 3Xi-M110

Výrobce: SAKI, více než 180 instalací v ČR a SR

Technologie „Planar CT“ společnosti Saki s vysokým rozlišením, jedinečně vyvinutá pro volumetrickou kontrolu „Real 3D“, odhaluje spolehlivě vady, které nelze běžně pozorovat.

Inspekční systém

X-RAY systém přispívá ke zlepšení kvality tím, že přesně určuje různé vady při pájení a také vady součástek.

Stáhnout specifikaci (PDF)

Popis produktu

  • Připojení: 400V, 50/60Hz
  • Spotřeba: 4.2 kVA
  • Vzduch: 0.5 Mpa, 20 litrů/minuta
  • Rozměry: 1380 x 2150 x 1500 mm
  • Váha: 3100 kg

O produktu Saki X-RAY 3Xi-M110

BGA Head-in-pillow (HiP)
Je schopen rozlišit tvary nesmáčivých vad, jako je BGA head-in-pillow, které je obtížné detekovat. Je schopen analyzovat poměr objemu i obsahu.

THT (Through-hole-technology) inspekce
Měřením množství pájky v průchozích otvorech (rychlost plnění) systém spolehlivě zjistí vady v sestavách THT, které by tyto systémy kontroly standardní tomografie přehlédly.

CHIP komponenty
Určuje, zda je součástka dobrá nebo špatná, na základě změn polohy zaoblení, výšky, šířky, úhlu, množství pájky. 

IC komponenty
Schopnost posoudit, zda je součástka IC dobrá nebo špatná na základě změn polohy zaoblení, výšky, šířky, úhlu, množství pájky. Detekuje vady můstku, když se pájka dostane mezi vodiče.

Rychlý kontakt

Váš čas je vzácný, tak pojďme urychlit komunikaci.

Kontakt

Kontaktní formulář