Zpět na produkty
TF2800 BGA opravárenský systém

TF2800 BGA opravárenský systém

TF2800 BGA opravárenský systém je profesionální stanice pro instalaci a odstranění součástek typu BGA, QFN, CSP, SGA, PoP, Flip Chip, 0201 a dalších součástek pájených zespod. Tento typ je určen pro desky větších rozměrů.

PACE TF2800

Patentovaná technologie - Inductive-Convection Heating Technology je velice šetrnou variantou pro zachování vlastností jak součástky tak desky plošných spojů.

Stáhnout specifikaci (PDF)

Popis produktu

  • vyšší výkon než u modelu TF1800
  • jednoduché ovládání programu
  • jedno-osý proces instalace a odstranění součástky
  • revoluční technologie ohřevu - Inductive-Convection Heating Technology
  • aktivní přímé chlazení 
  • možnost připojení teplotních čidel
  • nastavitelná výška PCB pro spodní IR předehřev
  • motorizovaný High-Def 1080p kamerový systém pro přesné zarovnání součástky
  • precizní držák PCB desky 24"x24"
  • středová podpora desky

O produktu TF2800 BGA opravárenský systém

Rychlý kontakt

Váš čas je vzácný, tak pojďme urychlit komunikaci.

Kontakt

Kontaktní formulář